上个月，台积电的2nm工艺节点顺利投产，采用了首代的纳米片晶体管技术，功耗控制和性能表现都有了显著提升。按照规划，今年下半年，高通骁龙8 Elite Gen6系列和苹果A20系列芯片将率先采用2nm制程，正式将智能手机带入2nm时代。
这次，台积电的2nm工艺可不是一般的“牛”，与上代的骁龙8E5相比，骁龙8E6系列在产品线上有了明显的调整。据数码闲聊站爆料，高通骁龙8E6系列将推出两款型号，分别是骁龙8E6和骁龙8E6 Pro，均采用台积电的N2P工艺制造。两者都搭载了自研的Oryon架构CPU，采用2+3+3的八核设计，并集成了Adreno 850 GPU。
其中，骁龙8E6 Pro将率先支持LPDDR6内存。有消息称，安卓阵营今年将正式商用LPDDR6内存，其传输速率将提升11.5%，达到10.7Gbps。这对于追求极致性能的爱好者来说，无疑是个好消息。
不过，性能升级的同时，价格也必然会上涨。据市场消息，台积电2nm晶圆报价已超过3万美元，几乎是4nm工艺的两倍。这么大的成本压力，自然会反映在骁龙8E6系列芯片上，从而影响终端产品的价格。
按照以往的小米18系列发布节奏，预计这款旗舰机型将首搭高通骁龙8E6系列平台。到时候，搭载2nm工艺和LPDDR6内存的旗舰芯片，势必会带来手机性能的新飞跃。届时，用户不仅能在日常使用中体验到更流畅的操作，还能在游戏中享受更高的帧率和更低的功耗。只不过，别忘了钱包可能会因此“缩水”一些。
总之，2nm时代的智能手机即将登场，它不仅会带来性能的飞跃，也会让价格“水涨船高”。期待小米18系列的旗舰表现，也希望用户们在选择时能权衡性能和价格，毕竟，科技的进步终究是为了更好的体验。
